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芯驰科技赋能自主品牌,新春Talk分享最新产品布局和量产进展
发布日期:2024-01-19 07:47     点击次数:151

1月16日,芯驰科技于北京召开新春发布会,董事长张强详细介绍了该公司的“全场景智能车芯”战略及量产成果。芯驰科技已赢得了约200家客户的批量订单,覆盖全国90%的主要汽车制造商,创纪录地实现总量超过300万片的出货,覆盖超过40种主流汽车车型。

根据中汽协数据,2023年我国自主品牌乘用车销量同比增长了24.1%,市场份额扩大到56%,相比上年度增长了6.1个百分点。芯驰科技以强大的技术实力助力民族品牌飞速发展。据介绍,2023年,懂车帝公布的自主品牌SUV畅销车榜单中, 芯片采购平台其中40%的车型配备了芯驰产品;在中大型SUV界三甲车型也都采用了芯驰芯片

此外,由芯驰研发的X9舱之芯系列已经占据了我国车规级智能座舱芯片市场的主导地位,并获得了数十个重要客户的批量订单。今年4月份,该公司又推出了X9系列的新款旗舰智能座舱芯片X9SP,这是一款面向未来的全场景座舱处理器,CPUGPUAI计算能力都有显著提升,可满足各种智能座舱的应用需求。

展望2024年,芯驰预计会推出更多创新性产品,包括下一代舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等等。



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