海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

【TXB0104PWR现货特供】亿配芯城官方直采 电平转换芯片一键速发！

在现代电子设计中，不同电路模块常常工作在不同的电压水平，例如1.8V的微处理器需要与3.3V的传感器通信。电平转换芯片正是解决这一核心问题的关键桥梁。TXB0104PWR作为一款经典的四位双向电压转换器，以其卓越的性能和便捷性，成为工程师们的热门选择。 核心性能参数 TXB0104PWR是一款双向自动感应电压转换芯片，无需方向控制信号，极大简化了系统设计。其关键参数包括： 宽电压范围支持：A端口支持1.2V至3.6V，B端口支持1.65V至5.5V，能够灵活适配多种电压系统。 完全双向转换：数

SN74LVC244APWR现货采购上亿配芯城，高速缓冲驱动器一站式供应

SN74LVC244APWR现货采购上亿配芯城，高速缓冲驱动器一站式供应 在现代电子设备设计中，高速信号传输和稳定驱动能力至关重要。SN74LVC244APWR 是一款高性能的八路缓冲器和线路驱动器，广泛应用于各种数字系统中。它采用先进的低电压CMOS技术，提供出色的速度和功耗平衡，是工程师在电路设计中的理想选择。 芯片性能参数 SN74LVC244APWR 具有多项卓越性能：工作电压范围为1.65V至3.6V，兼容多种低功耗设备；传输延迟时间短，典型值仅为3.8ns，确保高速数据流处理；输出

MAX485ESA现货特供亿配芯城，RS-485芯片稳定之选！

MAX485ESA现货特供亿配芯城，RS-485芯片稳定之选！ 在工业自动化、智能仪表和远程通信等领域，稳定可靠的半双工通信是实现设备间高效数据交互的关键。MAX485ESA作为一款经典且广受认可的RS-485/RS-422收发器芯片，正是满足这一需求的理想解决方案。亿配芯城现提供MAX485ESA现货特供，确保您的项目供应无忧，快速推进。 卓越的芯片性能参数 MAX485ESA设计精良，其性能参数充分体现了其在复杂环境下的高可靠性： 低功耗设计：静态电流在空载时仅为300μA，非常适合对功耗

标题：F280049CPZS采购首选！亿配芯城现货速发，助力项目高效投产！

在当今快速发展的工业控制和数字电源领域，选择一款高性能、高可靠性的微控制器（MCU）是项目成功的关键。德州仪器（TI）的F280049CPZS正是这样一款在C2000™系列中备受瞩目的产品，它凭借其强大的实时控制能力和丰富的外设资源，成为了众多工程师在项目设计与采购时的优先选择。 核心性能参数亮点 F280049CPZS是一款基于C28x内核和CLA（控制律加速器）的32位微控制器，主频高达100MHz，为复杂的数学计算和实时算法提供了充足的算力保障。其内置的256KB闪存和100KB RAM

【亿配芯城现货速发】ADF4350BCPZ射频信号源芯片 高频低相噪 专治信号不稳

在无线通信、测试测量和各类射频系统中，信号源的稳定性和纯度是决定系统性能的关键。ADF4350BCPZ作为一款高性能的集成锁相环（PLL）和压控振荡器（VCO）的射频芯片，正是为解决信号不稳这一核心痛点而生。 核心性能参数 超宽频率范围：该芯片的输出频率范围极宽，覆盖35 MHz至4.4 GHz，能够满足从短波到C波段等多种应用场景的需求。 卓越的相位噪声性能：其核心优势在于极低的相位噪声，这确保了生成的射频信号纯净度高，有效减少了通信系统中的误码率，并提升了测试测量的精度。 高集成度与灵活性