欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:IOR(国际整流器IR)功率半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > IGP30N65F5XKSA1

IGP30N65F5XKSA1 相关话题

TOPIC

标题:Infineon(IR) IGP30N65F5XKSA1功率半导体IGBT技术与应用介绍 Infineon(IR)的IGP30N65F5XKSA1功率半导体IGBT是一种具有突破性的高效能产品,以其TRENCH 650V 55A TO220-3的封装形式,为各种电源和电子设备提供了强大的支持。 首先,IGP30N65F5XKSA1采用了Infineon(IR)独特的技术,即TRENCH 650V。这种技术将半导体材料置于沟槽中,使其在保持低电阻的同时,具有更高的电流承载能力。这种技术有效
  • 共 1 页/1 条记录