标题:Infineon品牌IKB30N65EH5ATMA1半导体IGBT TRENCH/FS 650V 55A D2PAK技术解析及方案介绍 Infineon品牌的IKB30N65EH5ATMA1半导体IGBT,采用TRENCH/FS结构,具有650V 55A的出色性能,是一款广泛应用于电力电子领域的器件。该器件采用D2PAK封装,具有小型化、高可靠性和易用性等特点,为设计者提供了更多的选择空间。 技术特点: 1. 高效能:IKB30N65EH5ATMA1具有高饱和电压和低导通电阻,能够显著提
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