Infineon的IKZ50N65EH5XKSA1是一款高性能的半导体IGBT,采用650V耐压等级,具有50A的输出电流能力。这款IGBT采用了CO-PACK封装技术,这是一种新型的封装技术,能够提供更高的集成度、更低的功耗和更小的尺寸。 CO-PACK封装技术的主要特点是将多个芯片封装在同一模块中,实现了更高的功率器件集成度。这种技术可以减少散热面积,提高热导效率,降低工作温度,从而提高器件的工作可靠性和寿命。此外,这种封装技术还可以减少安装数量和空间,降低生产成本,提高系统效率。 在应用
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