IOR(国际整流器IR)功率半导体IC芯片全系列-亿配芯城-IOR(国际整流器IR)功率半导体IC芯片
你的位置:IOR(国际整流器IR)功率半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 申请

申请 相关话题

TOPIC

消息称,Android和Google Play副总裁萨米尔·萨玛特(Sameer Samat)表示,谷歌已向美国政府申请恢复与华为的业务往来。不过,在华为目前的打算是用自家HMS布局海外市场,并建造自有生态。所以即便谷歌的申请通过了,还要看华为是否愿意与谷歌继续合作采用GMS服务…… 据外媒Gsmarena报道,谷歌向美国政府提出申请,希望继续与华为合作,为华为智能手机提供GMS移动服务。虽然谷歌并未就何时可以对该应用程序做出决定发表任何声明,但该消息已引起业界高度关注, 德国科技网站Fina
5月8日媒体消息称截至2022年底,台积电公司全球半导体专利申请总数累计超过8.5万件,包括2022年申请逾8500件。 美国半导体专利申请数排名第二,中国台湾专利申请数排名第一。 全球半导体专利获准总数累计超过5.6万件,包括2022年获准逾5500件专利。台积电称,公司的专利管理全体系,包括专利管理策略,例如全球专利部署、前瞻发明挖掘、专利版图扩建、专利实施运用;以及专利管理制度,例如智权分级评审、专利竞赛奖励、专利宣导教育、专利人才培训。台积电称,为保持公司的技术领先地位,公司计划持续大
8月28日消息,据第一财经近日报道,华为海思申请冻结小米投资的一家高端芯片设计公司,该公司叫尊湃,主打产品是WiFi6芯片等。 文书显示,申请人上海海思技术有限公司向法院申请诉前财产保全,请求冻结被申请人尊湃通讯科技(南京)有限公司及其上海、北京、苏州、深圳分公司和子公司上海尊湃通讯科技有限公司银行存款9500万元,或查封、冻结、扣押价值相应的其他财产。法院审查认为上述申请符合法律规定,裁定执行。 尊湃通讯是一家以高端芯片设计为主的高科技公司。根据尊湃通讯官方公众号信息,该公司成立于2021年
华为技术有限公司最近向国家知识产权局申请了一项名为“任务调度方法、装置、系统及相关设备”的专利。该专利公开号为CN117215732A,申请日期为2022年7月。 这项专利主要涉及一种应用于包括多个CPU的异构硬件平台的任务调度方法。这些CPU采用大小核架构。在调度任务的过程中,该方法首先获取待处理的任务,然后预测目标CPU处理该任务所产生的综合代价。这个综合代价是基于目标CPU处理该任务产生的IO代价、CPU代价以及附加代价得出的。其中,附加代价根据任务的需求特征或目标CPU的运行状态来确定
根据国家知识产权局的公告,株洲中车时代电气股份有限公司申请了一项名为“一种高压SiC电机控制器及包含其的电动汽车”的专利,公开号为CN117220562A,申请日期为2023年8月。 该专利的摘要显示,本发明公开了一种高压SiC电机控制器及包含其的电动汽车。该高压SiC电机控制器具有结构紧凑、装配简单、体积小巧且密封性能好的优点。 在高压SiC电机控制器中,上盖板和下盖板分别连接箱体顶部和底部。下盖板内设有支撑电容,该支撑电容延伸至箱体内。滤波器设置在箱体侧部,分别与高压线束和支撑电容连接。
华为技术有限公司近日申请注册了多枚商标,其中包括“引望”、“引看”、“引众”、“INVISOL”、“INNOWARD”等,涵盖了科学仪器、运输工具等多个国际分类。这些商标的申请引发了市场对华为在智能汽车领域的布局和战略的关注。 值得一提的是,不久前华为已经成立了深圳引望智能技术有限公司,注册资本高达10亿人民币。这一举动进一步证实了华为在智能汽车领域的决心和投入。 据知情人士透露,“引望”是华为车BU成立的新公司。这个公司的成立将装载华为车BU目前的技术和资源,旨在更好地服务智能汽车产业。目前
据国家知识产权局发布的公告指出,维沃移动通信有限公司已经成功申请并获得了一项名为“随机接入方法、配置方法及相关设备”的发明专利,其授权公告号为CN113973395B,申请日期为2020年7月。 该专利摘要详细阐述了这是一种应用于通讯技术领域的新发明。其创新之处在于,通过对目标随机接入过程中所需的目标信息(如物理上行共享信道PUSC)进行重复传输,从而提升终端在PUSC上行覆盖的能力,有效缩短目标随机接入过程的时间延迟。