芯片产品
热点资讯
- Infineon(IR) IGW15N120H3FKSA1功率半导体IGBT 1200V 30A 217W TO247-
- Infineon(IR) IGW100N60H3FKSA1功率半导体IGBT 600V 140A TO247-3的技术和
- Infineon(IR) IKWH40N65WR6XKSA1功率半导体IGBT TRENCH的技术和方案应用介绍
- Infineon(IR) IKW75N65SS5XKSA1功率半导体INDUSTRY 14的技术和方案应用介绍
- Infineon(IR) AIMDQ75R040M1HXUMA1功率半导体AUTOMOTIVE_SICMOS的技术和方案
- Infineon(IR) IHW15N120R3FKSA1功率半导体IGBT 1200V 30A 254W TO247-
- Xilinx XC3S400A-4FG400C
- Xilinx XC4VFX40-10FF672I
- Infineon(IR) IKW75N60TFKSA1功率半
- Infineon(IR) IKD15N60RFATMA1功率半导体IGBT TRENCH/FS 600V 30A TO2
你的位置:IOR(国际整流器IR)功率半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Infineon(IR) IKB30N65ES5ATMA1功率半导体IGBT TRENCH/FS 650V 62A D2PAK的技术和方案应用介绍
Infineon(IR) IKB30N65ES5ATMA1功率半导体IGBT TRENCH/FS 650V 62A D2PAK的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-08-31 09:16 点击次数:155
标题:Infineon(IR) IKB30N65ES5ATMA1功率半导体IGBT技术与应用介绍
Infineon(IR)的IKB30N65ES5ATMA1功率半导体IGBT是一种高效、可靠的功率电子设备,其采用TRENCH/FS 650V技术,具有62A的额定电流。这种器件在各种工业应用中发挥着关键作用,特别是在需要高功率转换和高效率的场合。
IKB30N65ES5ATMA1的IGBT结构是一种具有特殊设计特点的TRENCH IGBT,它具有更高的导通电阻效率和更短的开关时间。这种结构特别适合于需要高功率密度和高转换效率的电源转换系统,如电动汽车、风力发电、太阳能光伏等。
IKB30N65ES5ATMA1 IGBT的设计还考虑了热稳定性。其D2PAK封装提供了良好的热传导性能,确保了器件在高温环境下的稳定工作。此外, 亿配芯城 其高额定电流能力也使其在需要大电流的应用中具有优势。
在应用方面,IKB30N65ES5ATMA1 IGBT适用于各种需要大功率转换和高效率的场合,如电机驱动、电源转换、电力电子变换等。它特别适合于需要快速开关和高效转换的场合,如电动汽车和风力发电等可再生能源领域。
总的来说,Infineon(IR)的IKB30N65ES5ATMA1功率半导体IGBT以其高效的TRENCH/FS 650V技术和可靠的D2PAK封装,为各种需要大功率转换和高效率的场合提供了理想的解决方案。随着电力电子技术的不断发展,这种器件的应用前景将更加广阔。
相关资讯
- Infineon(IR) IRGSL6B60KDPBF功率半导体IRGSL6B60 - DISCRETE IGBT WITH A的技术和方案应用介绍2024-11-21
- Infineon(IR) IRGS4045DPBF功率半导体IGBT W/ULTRAFAST SOFT RECOVERY D的技术和方案应用介绍2024-11-20
- Infineon(IR) IKD04N60RFATMA1功率半导体IGBT TRENCH 600V 8A TO252-3的技术和方案应用介绍2024-11-19
- Infineon(IR) IRGSL4B60KD1PBF功率半导体IRGSL4B60 - DISCRETE IGBT WITH A的技术和方案应用介绍2024-11-18
- Infineon(IR) IRGS4607DTRLPBF功率半导体IRGS4607 - DISCRETE IGBT WITH AN的技术和方案应用介绍2024-11-17
- Infineon(IR) IRGR4045DTRPBF功率半导体IGBT W/ULTRAFAST SOFT RECOVERY D的技术和方案应用介绍2024-11-16