1月16日，芯驰科技于北京召开新春发布会，董事长张强详细介绍了该公司的“全场景智能车芯”战略及量产成果。芯驰科技已赢得了约200家客户的批量订单，覆盖全国90%的主要汽车制造商，创纪录地实现总量超过300万片的出货，覆盖超过40种主流汽车车型。

根据中汽协数据，2023年我国自主品牌乘用车销量同比增长了24.1%，市场份额扩大到56%，相比上年度增长了6.1个百分点。芯驰科技以强大的技术实力助力民族品牌飞速发展。据介绍，2023年， 芯片采购平台懂车帝公布的自主品牌SUV畅销车榜单中，其中40%的车型配备了芯驰产品；在中大型SUV界三甲车型也都采用了芯驰芯片。

此外，由芯驰研发的X9舱之芯系列已经占据了我国车规级智能座舱芯片市场的主导地位，并获得了数十个重要客户的批量订单。今年4月份，该公司又推出了X9系列的新款旗舰智能座舱芯片X9SP，这是一款面向未来的全场景座舱处理器，CPU、GPU和AI计算能力都有显著提升，可满足各种智能座舱的应用需求。

展望2024年，芯驰预计会推出更多创新性产品，包括下一代舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等等。

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