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6月2日消息,博通发布了该公司的 2023 财年第二财季(到 2023 年 4 月 30 日)财报。报告显示,博通第二财季净营收为 87.33 亿美元,与去年同期的 81.03 亿美元相比增长 8%,但与上一季度的 89.15 亿美元相比有所下降;净利润为 34.81 亿美元,与去年同期的 25.90 亿美元相比增长 34%,而上一季度为 37.74 亿美元;归属于普通股股东的净利润为 34.81 亿美元,相比之下去年同期为 25.15 亿美元,而上一季度为 37.74 亿美元。 主要业绩:
6月7日,据台湾中央社消息,台积电已在日本熊本设厂,预计2024年量产。董事长刘德音表示,目前正评估设第二座厂,建厂地点仍将在熊本,以成熟制程为主,没有导入先进制程的计划。 台积电今天在股东常会后表示,目前台积电买的地只有第一座厂的用地,第二座厂的用地则还在征收中,地点仍在熊本。由于很多客户认为台积电的成熟制程产能不够,日本第二座芯片工厂将朝成熟制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划。 据称,新工厂与第一座工厂规模相同或更大,可能会引入5-10nm的先进工艺(按照规划,定于2024年底投产的
10月8日消息,富士通公司近日宣布成功研发出了日本首台属于私营企业的量子计算机,这也是日本第二台自研量子计算机。这台量子计算机具有64个量子比特,与日本首台量子计算机类似,标志着日本在量子领域的研究取得了重要的进展。 富士通量子实验室的负责人佐藤信太郎表示,这是一项巨大的成就,因为这台量子计算机可以供外部公司和研究机构使用。据了解,富士通于2021年与政府支持的研究机构日本理化研究所合作,在和光市建立了研发中心,共同开发量子计算机。 量子计算机是一种新型的计算机技术,其运算能力远超现有的经典计
来源:满天芯,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际,海外布局也有新消息,传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂,不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻,台积电发言体系表示,台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑,持续透过必要的投资,支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长,「我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性,目前没有更多可分享的信息」。 台积电日本熊本厂将在2月24日举行开幕典礼,今年6月股东常会后
1月23日消息,据报道,三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3,这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件,标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅(GAA)晶体管纳米片沟道宽度,从而提供更大的设计灵活性,为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计增加晶体管密度。 SF3工艺能够生产更高效、更强大的芯片,这将推动人工智能、物联网和汽车等各个领域的发展。 据报道,三星预计在未来6个月时间内,让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星
微软股票在1月24日首次攀升至405.63美元新高,较前一交易日上涨1.7%,总市值达到3万亿美元,仅次于苹果,居於全球第二大上市公司之位。然而,当天收盘时股价回落到402.56美元,总市值略微下跌,但仍高于3万亿美元。同日,苹果股价报收于194.50美元,总市值为3.01万亿美元。 据分析指出,微软不断向OpenAI进行深度投资以发展人工智能技术,此举使它在这一领域处于领先地位。其他科技巨头如Meta、谷歌、亚马逊和甲骨文也在这块市场积极布局。通过运用OpenAI技术,微软将AI应用在其生产
据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。韩国知名权威新闻媒体《朝鲜日报》报道称,三星现已试产第二代 3 纳米工艺芯片 SF3。报道提到,三星预计在未来六个月内,该芯片的良率将超过 60%。 据《电子时报》报道,三星正在测试在 SF3 节点上制造的芯片的性能和可靠性。这是三星使用 SF3 工艺的首款芯片,预计将设计用于可穿戴设备。公司很可能会在三星 Galaxy Watch 7 和其他设备发布之际,正式推出这款芯片。 SF3 工艺是一种 3 纳米级技
近日,台积电宣布,其在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂投产时间将推迟至2027年,这一时间点比此前预计的2026年有所延后。 台积电表示,由于多种因素的综合影响,该工厂的投产时间不得不推迟。这些因素包括但不限于技术挑战、设备安装和调试、以及熟练劳动力的短缺。 值得注意的是,台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂也曾面临投产时间推迟的问题。去年7月,台积电就曾宣布,由于缺乏熟练劳动力和较高的成本,该厂的投产时间将被推迟。然而,台积电并未透露第二座晶圆厂推迟的具体原因。 尽管投产时间推迟,台积电仍对亚利桑那
根据最新研究,苹果公司目前拥有1092.8亿美元的负债,在全球科技公司中排名第二,仅次于亚马逊。这项研究是由BusinessFinancing.co.uk进行的,他们利用Companies Market Cap的数据,根据最近一个财年的债务总额,直观地列出了全球负债最多的科技公司。 在全球负债最多的科技公司排名中,亚马逊和苹果位居前两位。值得注意的是,更广泛的研究还显示了全球负债最多的50家公司,在这份榜单中,苹果公司排名第50位。 然而,尽管苹果公司拥有高额的负债,但报告认为其债务处于健康阈
近日,中科驭数自研第二代DPU芯片K2在众多云生态创新应用技术产品中脱颖而出,成功入选由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟发布的“2023年中国云生态创新应用技术产品”。这一殊荣既是对中科驭数第二代DPU芯片K2在行业领先地位的认可,也展现出DPU芯片在云产业中的关键价值和重要意义。 伴随着中国云计算产业生态的快速发展,各项创新应用技术产品正在加速赋能千行百业,催生出一批中国云生态创新应用技术产品和典型实践案例。作为数据专用处理器,DPU主要承担基础设施层功能卸载。在云计算场景中,用于云管控